?!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> 取下的BGA可否再次进行电路板焊接呢?- 青岛沛和电子科技有限公司
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取下的BGA可否再次进行电路板焊接呢?/h4>

来源?a href='http://www.diaddeo.com/news/68.html'>http://www.diaddeo.com/news/68.html发布时间?017-10-11

在出产和调试进程中,难免会由于BGA损坏或许其他原因更换BGA。BGA返修作业站相同能够完结拆开BGA的作业。拆开BGA能够看作是焊接BGA的逆向进程。所不同的是,待温度曲线结束后,要用真空吸笔将BGA吸走,之所以不必其他东西,比方镊子,是由于要防止由于用力过大损坏焊盘。将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除掉),为什么要趁热进行操作呢?由于热的PCB相当与预热的功能,能够确保除锡的作业愈加简单。这儿要用到吸锡线,操作进程中不要用力过大,以免损坏焊盘,确保PCB上焊盘平坦后,便能够进行焊接BGA的操作了?/span>
取下的BGA可否再次进行焊接呢?答案是必定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球?b>电路板加?/a>植球的意图就是将锡球从头植在BGA的焊盘上,能够到达和新BGA相同的摆放作用。这儿具体介绍下植球。这儿要用到两个东西钢网和吸锡线?/span>

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