?!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN" "http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd"> 浅析SMT贴片加工的流程工艺设计的主要思路 - 青岛沛和电子科技有限公司
青岛沛和电子科技有限公司为您免费提供电路板焊?/a>?a href="/supply/">?a href="/news/">等相关信息,敬请关注!!
    青岛沛和电子科技有限公司
  • 联系:王经理
  • 电话?532-87729986 0532-81715871
  • 手机?3361267318
  • 传真?532-87729987
  • 邮箱?a href="mailto:qingdaopeihe@163.com">qingdaopeihe@163.com
  • 网址?a href="http://www.diaddeo.com">www.diaddeo.com
  • 厂址:山东青岛城阳区流亭洼里工业?/li>
新闻详情 您现在的位置:首页 > 企业新闻 > 详细内容

浅析SMT贴片加工的流程工艺设计的主要思路

来源?a href='http://www.diaddeo.com/news/12.html'>http://www.diaddeo.com/news/12.html发布时间?016-11-16


根据组装产品的主要思路要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也?b>电路板加?/a>,贴面加工,电路?/a>焊接?/span>SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术?/span>

在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,?/span>SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高?/span>

 

一?/span>SMT单面混合组装方式

第一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布?/span>PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊?/span>(现一般采用双波峰?/span>)工艺,具体有两种组装方式?/span>

(1)先贴法。第一种组装方式称为先贴法,即?/span>PCB?/span>B?/span>(焊接?/span>)先贴?/span>SMC/SMD,而后?/span>A面插?/span>THC?/span>

(2)后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先?/span>PCB?/span>A面插?/span>THC,后?/span>B面贴?/span>SMD?/span>

二?/span>SMT双面混合组装方式

第二类是双面混合组装?/span>SMC/SMD?/span>T.HC可混合分布在PCB的同一面,同时?/span>SMC/SMD也可分布?/span>.PCB的双面。双面混合组装采用双?/span>PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根?/span>SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式?/span>

(1)SMC/SMD和?/span>FHC同侧方式?/span>SMC/SMD?/span>THC同在.PCB的一侧?/span>

(2)SMC/SMD?/span>iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯?/span>(SMIC)?/span>THC放在PCB?/span>A面,而把SMC和小外形晶体?/span>(SOT)放在B面?/span>

这类组装方式由于?/span>PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高?/span>

SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组?/span>3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同?a href="http://www.diaddeo.com/dlbjg/" target="_blank">电路板加?/a>,贴面加工,电路板焊?/span>?

 

相关新闻RELATED NEWS
相关产品RELATED PRODUCT
βƱƽ̨